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이슈 및 뉴스
🎯 이슈
- 반도체 업황이 살아나 2026년에 300mm 생산량 최고치에 달할 것으로 예상
- 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 한국은 수요 부진으로 점유율은 조금 하락할 것으로 보이지만, 생산 능력에 대한 기대 예상
🗞 뉴스
https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002286906?sid=105
"300mm 반도체 생산량, 2026년 월 960만장 도달"
반도체 업황이 점차 살아나 2026년에는 300mm(12인치) 실리콘 원판(Wafer) 생산 능력이 최고치에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 28일 2026년 300mm 팹(Fab·반
n.news.naver.com
관련주
지오엘리먼트 (311320)
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- 독보적인 기술력으로 100여개 넘는 고객사 확보하였고, 2021년 대비 2022년 영업실적 2배 이상 달성
- 캐니스트와 레벨센서는 국내 점유율 95%
🗞 뉴스
https://www.dnews.co.kr/uhtml/view.jsp?idxno=202201121345272190716
신현국 지오엘리먼트 회장
www.dnews.co.kr
🔖 기업소개
- 스퍼터링 타겟 제조 판매 사업과 전구체(프리커서)의 기화 이송 기술 및 장비 솔루션을 제공하는 부품 소재 사업을 영위하고 있음.
- 동사는 반도체용 스퍼터링 타겟 중에서 기초적인 알루미늄, 티타늄, 구리계 스퍼터링 타겟에 대한 제조기술을 확보하고 제품화하여 양산공급에 성공하였음.
- 제품 생산을 위한 전체 공정 중에서 필수 핵심공정은 전체 공정의 약 40%이며 핵심공정을 포함하여 전체 공정의 80%가 내재화되어 있음.
3S (060310)
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- 세계최초 칩렛 캐리어 기술로 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약 체결
- 반도체용 웨이퍼 캐리어 국내 유일 생산업체 - 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체
🗞 뉴스
https://view.asiae.co.kr/article/2022070511331506147
[특징주]3S, 세계최초 칩렛 캐리어…삼성·인텔·TSMC "칩렛 육성 맞손"
삼에스코리아(3S)가 강세다. 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 반도체 칩렛
www.asiae.co.kr
🔖 기업소개
- 동사는 1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에 주식을 상장함.
- 동사는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 동사의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음.
- 동사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.
러셀 (217500)
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- 2018 300mm 웨이퍼 반도체 장비 시장을 공략을 위해 합병 진행
- 300mm 장비의 매출 비중이 높아지고 있음
🗞 뉴스
http://www.inews24.com/view/1085008
러셀 "300mm 장비 급성장…3조 리퍼비시 시장 공략"
30일 주총 거쳐 5월 합병상장 반도체 장비 리퍼비시 업체 러셀이 하이제3호스팩(SPAC, 기업인수목적회사)과 5월 합병상장을 추진한다고 27일 발표했다. 김영권 러셀 부사장은 이날 서울 여의도 스
www.inews24.com
🔖 기업소개
- 동사는 2006년 3월 설립되어, 반도체 장비 제조 및 판매와 생산 자동화 장비 제조 및 판매 등을 영위하고 있음.
- 중고 반도체 증착 장비를 고객의 요구에 맞게 개조, 업그레이드하여 재판매하는 Refurbishment & Retrofit 사업을 영위함.
- 동사는 반도체에 박막을 부착하는 증착 장비에 특화된 반도체 중고 장비 업체로 업체 인지도 및 기술력, 가격 경쟁력 등에서 주목받고 있음.
에스티아이 (039440)
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- 2021 SK하이닉스와 함께 300mm 웨이퍼(Wafer) 전용 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비 개발 성공
🗞 뉴스
https://www.sedaily.com/NewsView/22VE4EMPQ3
에스티아이, 플럭스 리플로우 장비 신규 개발 성공…'SK하이닉스 공급 시작'
산업 > 기업 뉴스: 반도체-디스플레이 장비 기업 에스티아이(039440)가 SK하이닉스와 300mm 웨이퍼(Wafer) 전용 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비...
www.sedaily.com
🔖 기업소개
- 1997년 7월에 설립됨. 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.
- 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임.
- 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음.
티로보틱스 (117730)
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- 2022 한국과 미국에서 200mm, 300mm 제조 공정에서 사용되는 웨이퍼 이송 로봇 및 공정 주요시스템 수주
🗞 뉴스
https://www.etoday.co.kr/news/view/2123538
티로보틱스, 국내 대기업 이어 미국도 뚫었다…반도체 웨이퍼 이송용 로봇 첫 수주
▲티로보틱스CI국내 대기업으로부터 지난 2월 무인이송 차량(AGV) 소형 로봇을 수주한 티로보틱스가 이번엔 미국 반도체 장비공급사에 반도체 웨이퍼
www.etoday.co.kr
🔖 기업소개
- 동사는 2004년 설립이후 구축한 글로벌 진공로봇 전문기업에서, 자율주행과 의료재활 분야에 대비한 종합로봇기업으로 변화 중.
- 주요 사업으로는 글로벌 FPD/Semi제조사 및 장비사를 고객으로 확보한 진공로봇 부문과 4차산업혁명을 대비한 스마트팩토리 및 자율주행로봇 부문으로 나뉨.
- 특히 자율주행로봇 부문은 자체 개발한 자율주행로봇과 일본 ZMP 협력으로 확보한 자율주행솔루션으로 시장을 공략 중임.
그 외 관련주
[특징주] 네패스, 반도체 패키징 'FO-PLP' 세계최초 양산 개시에 강세
네패스가 차세대 패키징 기술로 불리는 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)'를 적용한 PMIC(전력관리반도체) 패키징의 양산을 세계 최초로 개시했다는 소식에 강세를 보이고 있다. 5일 한국거래소에
biz.heraldcorp.com
마이크로프랜드
마이크로프랜드/분기보고서/2022.11.21
잠시만 기다려주세요.
dart.fss.or.kr
샘씨엔에스
http://www.newstomato.com/ReadNews.aspx?no=1041938&inflow=N
샘씨엔에스, 세라믹 STF '글로벌 선도기업' 도약 자신
최성남 사랑은 높게, 우정은 깊게, 그러나 잔은 평등하게! 평등한 세상을 꿈꿉니다.
www.newstomato.com
오로스테크놀로지
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=14776
오로스테크놀로지, 신형 패키지 검사장비 국내업체에 첫 공급 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
오버레이 계측장비 전문업체 오로스테크놀로지가 패키지 웨이퍼 워피지 검사장비를 개발해 매출처 다변화에 적극적으로 나서고 있다.오로스테크놀로지는 신형 패키지 웨이퍼 워피지(Warpage) 검
www.thelec.kr
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